鸿富诚丨 22年专业热管理材料供应商

展会前瞻丨智驾芯片散热新选择：鸿富诚新一代石墨烯导热垫片即将亮相上海慕尼黑电子展

随着智能驾驶从L2向L4级加速演进，芯片算力与功耗（TDP）的飙升对散热方案提出更高要求。传统导热凝胶（5W~9W/mK）已难以满足L3+级芯片需求，而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片，以高回弹、超低热阻和卓越可靠性，成为智驾散热的最优解。

2025.04.10

"开启高效散热新纪元！鸿富诚全球首发石墨烯黑科技亮相慕尼黑上海电子设备展"

作为热界面材料领域的领军企业，鸿富诚新材料携新一代石墨烯导热垫片，专为高功率电子设备（如5G基站、AI服务器、新能源汽车域控系统）设计，凭借其卓越的性能和广泛的应用，通过动态演示和实物展示，生动呈现了石墨烯导热垫片在AI服务器、芯片先进封装、消费电子、新能源汽车电子、高功率光模块等领域的应用潜力，成为展会现场备受瞩目的焦点。

2025.03.28