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鸿富诚热管理方案:正以创新之势,开辟光通信行业散热新路径
鸿富诚热管理方案:正以创新之势,开辟光通信行业散热新路径
在这个AI引领,技术快速迭代的时代,鸿富诚以材料创新为支点,深刻重塑着光通信产业的未来新格局。
2025.09.12
鸿富诚光博会首日盛况丨以热管理创新,赋能光通信未来
鸿富诚光博会首日盛况丨以热管理创新,赋能光通信未来
鸿富诚发布全系列光模块散热解决方案,全面覆盖400G至1.6T速率,以创新热管理技术助力高速互联演进,首日便成为展馆内瞩目的焦点。
2025.09.11
1.6T光模块浪潮已至,散热攻坚正当时丨 鸿富诚热管理方案创新领航
1.6T光模块浪潮已至,散热攻坚正当时丨 鸿富诚热管理方案创新领航
鸿富诚凭借在热管理材料领域多年的深耕与技术积累,针对日益增长的光模块需求推出了一系列创新、可靠的系统散热解决方案,为光通信行业的高速发展保驾护航。
2025.09.04
鸿富诚高功率光模块散热解决方案
高速率光模块热管理升级,鸿富诚HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案来袭
鸿富诚创新产品解决传统热管理极限,为高功率光模块提供高可靠散热解决方案。
2025.08.13
全民智驾,散热告急!鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局
全民智驾,散热告急!鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局
算力和TDP的不断飙升,凝胶方案已逐渐不能满足L3至 L4智驾芯片散热需求。极低热阻和极高可靠性的石墨烯导热垫片成为优选方案。 
2025.07.31
鸿富诚数据中心散热解决方案
算力狂飙,石墨烯导热垫片为数据中心高效“退烧”!
鸿富诚石墨烯导热垫片通过材料创新实现了高导热兼具化学兼容性(与冷板/密封件无腐蚀)和长期稳定性,成为应对液冷系统热界面材料瓶颈的理想选择,尤其适用于需要高可靠性和超长寿命的数据中心高算力场景。
2025.07.28
鸿富诚石墨烯导热垫片
大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案
鸿富诚纵向石墨烯导热垫片积累多年芯片散热应用经验,已实现自动化产线和量产交付,产品品质获得国内外多家芯片行业龙头企业认可。助力高功率大尺寸芯片简化设计和制造难度,并提供长期高效可靠散热,为先进封装提供创新产品方案。
2025.07.01
鸿富诚logo
创新共赢,以质行远丨鸿富诚22周年庆
22年砥砺前行,22年感恩相伴。值此鸿富诚(HFC)成立22周年之际,总经理窦兰月女士代表鸿富诚向每一位同行者致以最诚挚的感谢。
2025.05.13
直击鸿富诚展台丨创新产品引行业瞩目,人潮见证硬核产品力
直击鸿富诚展台丨创新产品引行业瞩目,人潮见证硬核产品力
4月15日,上海新国际博览中心持续绽放创新势能!展览首日,鸿富诚展台前,人流如织,热闹非凡。我们以满满的热忱与大家相逢这场盛会。
2025.04.16