发展历程

5月

孙爱祥先生于深圳创办鸿富诚，主营导电泡棉类EMI屏蔽材料。

企业扭转局势，扶摇直上

“日立”基于对公司产品和品牌的信任，一张单笔200W订单的业务支持，让公司度过难关。

EMC吸波材料应运而生

4G向5G的迈进，速度和频率是最大的变化，通讯频率提高、硬件运行频率加快、天线增多等多种5G场景都对吸波材料提出了新的要求，公司开发投产匹配5G的高频、宽频吸波材料产品方案。

专注电子产品的“发热”问题，助力品牌走向国际

时代推动消费电子产品需求快速增长，电子产品“发热、发烫”的问题日益凸显，急需“冷静”的终端客户需求被及时察觉，公司拓宽主营赛道，开发并投产“导热硅胶垫片”产品。同年公司在美国香港成立办公室，鸿富诚品牌走向国际。

重庆子公司成立（重庆市鸿富诚电子新材料有限公司）

客户第一，服务至上。公司为更好的服务笔记本电脑行业标杆客户，建立重庆工厂，为客户提供优质的产品和服务。

开发液态导热界面材料，提升自动化装配效率

热界面材料的应用日益广泛，智能化和自动化制造的步伐也在日益进步，为匹配客户自动化装配需求，公司开发了导热性能优异的液态导热界面材料“导热凝胶”，为导热界面材料的自动化装配提供了新方案。

抓住“新能源”赛道弯道“上车”，并荣获“高新技术企业”盛誉

新能源汽车时代到来，动力电池的散热成为汽车安全性的重要考虑因素，公司开发“轻质化”导热硅胶垫片，获得行业标杆客户的认可。同年公司获得“国家高新技术企业”荣誉称号，在国家支持的重点高新技术领域继续钻研。

全新“取向技术”打破导热材料瓶颈，引领高导热材料新风向

5G技术的成功突破，普通导热材料的性能难以匹配高速率芯片的散热需求，公司率先打破国外垄断，钻研取向技术，成功开发各向异性导热垫片，导热率提升700%，此项突破缩短了国内外材料开发的技术差距，也吸引5G基站行业客户广泛关注，为行业发展做出突出贡献。

“各向异性导热垫片”成功获评美国RD100荣誉大奖，R&D 100大奖素有科研界“奥斯卡“之称，旨在表彰具有重要技术意义、且已在售的新型商业产品、技术和材料。公司获此殊荣，体现了业界对鸿富诚创新科技能力的高度认可。

鸿富诚哲学手册编写完成，企业文化生根发芽

公司成立哲学手册编委会，经过200多个日夜，千锤百炼而出的哲学文化手册让鸿富诚人实现哲学共有。鸿富诚宣言：我作为鸿富诚一员，秉承专业、专心、专注的企业精神，实践鸿富诚文化及实学，安全、责任、务实、创新、诚信、感恩、利他、共赢。致力于追求客户、员工、合作伙伴的共同发展，助力鸿富诚成为创新功能材料领军企业。

同年浙江子公司成立（浙江鸿富诚功能材料有限公司）

热界面材料由TIM2向TIM1.5/TIM1升级，碳基材料勇当先锋

公司紧跟半导体芯片在封装可靠性等方面的探索和发展，积极构建高性能碳基超薄材料体系，利用先进的排序工艺，实现微米级纤维粉体有序排列，形成高热量通道，发挥碳基材料极致导热性能，是大功率芯片的高效散热的最佳界面材料方案。

智能制造系统升级，用科技制造服务客户

公司成功引入WMS-MES智能制造系统，制造管理上执行生产全过程监控，从质量管理、设备管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据集成分解等管理模块进行智慧管理，并建立物料条码追溯系统，对原材料，半成品，成品实施条码管理，实现物料全过程的正向追溯和逆向追溯。为科技制造保驾护航。

实力见证！公司获评国家级专精特新“小巨人”企业

公司深耕新材料尖端技术，专注于细分市场，具有较强的创新能力，并掌握关键核心技术，是材料行业的排头兵企业。公司也继续在“专业化、精细化、特色化、新颖化”的发展之路上继续前行。

同年荣获“深圳市专精特新中小企业”盛誉