鸿富诚丨 22年专业热管理材料供应商

一文看懂石墨烯，21世纪“材料之王”

中国石墨烯的研究已经进入世界一线水平，相关产业链也已经初步形成，未来随着研发的进一步深入，石墨烯的应用也将越来越广泛，届时相信会有一系列新产业出现。

2025.11.18

导热凝胶：性能真能超越硅脂？一文解析散热新宠的优势与应用场景

在电子设备的幕后，有一场看不见硝烟的散热大战，而导热材料便是这场战争中的关键武器。导热硅脂这位散热领域的 “元老级选手”，多年来战功赫赫；导热凝胶作为后起之秀，也凭借独特优势崭露头角，大有后来居上之势。下面就来深入了解一下这两位 “选手”。

2025.11.10

导热填料研究：预测期内复合年增长率为7.9%

（全球市场报告研究出版商）宣布发布2025年最新报告《导热填料——全球市场份额和排名、2025-2031年总体销售和需求预测》。本报告基于现状及影响历史分析（2020-2024年）和预测计算（2025-2031年），对全球拉丝模市场进行了全面分析，包括市场规模、份额、需求、行业发展现状以及未来几年的预测。

2025.10.20

影响填料热导率的因素有哪些？

填料是热界面材料转化为现代热管理不可或缺的工具，提升了性能指标，并推动了各行各业的创新。填料能够增强导热性、降低电阻并确保可靠性，在日益严峻的热挑战时代，它将成为颠覆性的力量。

2025.10.13

导热？石墨烯：还有谁！

石墨烯及其复合材料无论以导热膜还是块体散热材料的形式存在，在电子器件散热领域都发挥着至关重要的作用。随着技术的不断进步，石墨烯散热材料在未来的科技发展中必将展现出更大的应用潜力，为推动现代科技的持续发展提供有力支持。

2025.09.26

为何热管理在电子封装中如此关键？

电子电路板上高达 55% 的故障是由热量引起的。温度升高的结果将影响集成电路中有源和无源器件的工作。如果温度升高足够大，被加热的有源或无源器件可能会工作不正常，甚至完全失效。此类故障包括热失控、结点失效、金属化失效、腐蚀、电阻漂移和电迁移扩散。因此，最大限度地减小电子封装中的任何温升至关重要。

2025.09.15

4 个迹象表明你的导热膏已经过了最佳使用期

更换硅脂是大多数PC用户最容易忽略的维护项目——通常只有在电脑性能不对劲时才会想起它。初次装机时我们亲手涂抹硅脂，或是直接使用CPU散热器和显卡出厂预涂的硅脂，随后它便默默工作数年，表面看不出任何损耗迹象。问题在于，硅脂寿命并非永恒，即便是昂贵产品也不例外。随时间推移，它会逐渐干裂、质地改变，导热效果远不如初。

2025.08.25

刘忠范院士团队：石墨烯散热重大突破！

从实验室工艺优化到理论机制揭示，再到实际器件验证与工业化加工工艺适配，这项研究不仅展示了石墨烯在散热材料领域的实用化潜力，也为热界面材料提供了一种“结构即功能”的新范式。未来，随着AI芯片、激光器、功率模块等高热流密度应用场景的拓展，具备高导热、低界面热阻与高成型适应性的石墨烯披覆陶瓷复合填料，将有望成为构建新一代热管理解决方案的“关键构件”。

2025.08.18

一种环保、慢回弹、可回收的热界面材料

制备的复合材料表现出 4.30 W/mK的高导热系数（hBN 含量为 40wt%）、良好的热稳定性和良好的机械柔顺性，并具有稳定的慢回弹性。所得 TIM 确保了热源和散热器之间的无缝接触，从而有助于有效增强散热性能。

2025.07.24