2024 年 11 月6-8日，一场备受瞩目的热管理材料技术博览会圆满落幕。
在这场盛会中，作为热界面材料行业佼佼者，以卓越的产品和创新的技术精彩亮相，赢得广泛关注和赞誉。
HFC 现场盛况
我们带来导热和屏蔽的应用方案和案例，不仅吸引众多专业观众的目光，也得到了行业内合作伙伴的正面评价和肯定。光博会不仅是展示产品的平台，更是行业交流的机会。我们与来自全球光电行业的客户进行了深入的交流与讨论，共同探讨光电领域的未来趋势，深入了解客户的需求和期望，这些宝贵的反馈也将帮助我们不断优化产品，提供更优质的服务。
更多精彩
鸿富诚拥有超过21年的技术研发以及包括ICT信息通信、新型能源、汽车、消费电子、工业等不同行业的成熟的产品应用经验。
在展会现场，我们展示了超低热阻的超薄导热垫片、兼容型液态金属片、相变化材料，充分展现了我们在热管理材料领域的领先技术与创新成果！
本次展会汇聚了众多行业专家与企业代表，展示了最新的技术与应用。作为参与者，我们的研发总工程师曹工还在热管理材料与技术大会的论坛上带来了主题为《面向高功率芯片的取向导热界面材料解决方案》的演讲，与业内同行分享了热界面材料的最新研发成果和应用案例，共同探讨行业未来的发展趋势，携手业界共同推动热界面材料行业的进步。
感恩相遇 共赴新程
这是一场行业的盛会，是智慧与创新的碰撞，也是合作与发展的新起点。这次展会我们见证了众多精彩时刻，在未来的日子里鸿富诚将继续坚持创新与发展，不断提升产品质量和服务水平，为客户提供更优质的产品应用解决方案，提升产品功能、性能、质量，以及产品互配的出色组合。期待在未来的日子里，与您见证更多的科技进步。
让我们携手共进，共创热界面材料行业的美好未来！
END
返回列表 
