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2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案

在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。

鸿富诚石墨烯导热垫片：告别高温宕机，为交换机高效运算保驾护航

鸿富诚石墨烯导热垫片：告别高温宕机，为交换机高效运算保驾护航

在AI、5G、数据中心升级等多重需求拉动下，高速光通信与交换机市场迎来快速增长。政策推动国产化与低碳发展，新兴场景持续拓展边界。技术层面正向高速、智能、节能、安全方向协同演进，CPO、LPO、硅光、液冷等创新成为关键推动力。网络设备算力竞赛白热化，其带来的热密度激增将散热推向了舞台中央。作为数据中心的核心，交换机的热管理方案已从幕后支持走向前台，成为决定产品竞争力与市场格局的决胜关键点之一。

鸿富诚热管理方案：正以创新之势，开辟光通信行业散热新路径

鸿富诚热管理方案：正以创新之势，开辟光通信行业散热新路径

在这个AI引领，技术快速迭代的时代，鸿富诚以材料创新为支点，深刻重塑着光通信产业的未来新格局。

鸿富诚光博会首日盛况丨以热管理创新，赋能光通信未来

鸿富诚光博会首日盛况丨以热管理创新，赋能光通信未来

鸿富诚发布全系列光模块散热解决方案，全面覆盖400G至1.6T速率，以创新热管理技术助力高速互联演进，首日便成为展馆内瞩目的焦点。

1.6T光模块浪潮已至，散热攻坚正当时丨鸿富诚热管理方案创新领航

1.6T光模块浪潮已至，散热攻坚正当时丨鸿富诚热管理方案创新领航

鸿富诚凭借在热管理材料领域多年的深耕与技术积累，针对日益增长的光模块需求推出了一系列创新、可靠的系统散热解决方案，为光通信行业的高速发展保驾护航。

鸿富诚高功率光模块散热解决方案

高速率光模块热管理升级，鸿富诚HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案来袭

鸿富诚创新产品解决传统热管理极限，为高功率光模块提供高可靠散热解决方案。

全民智驾，散热告急！鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局

全民智驾，散热告急！鸿富诚石墨烯导热垫片高效破局

算力和TDP的不断飙升，凝胶方案已逐渐不能满足L3至 L4智驾芯片散热需求。极低热阻和极高可靠性的石墨烯导热垫片成为优选方案。

鸿富诚数据中心散热解决方案

算力狂飙，石墨烯导热垫片为数据中心高效“退烧”！

鸿富诚石墨烯导热垫片通过材料创新实现了高导热兼具化学兼容性（与冷板/密封件无腐蚀）和长期稳定性，成为应对液冷系统热界面材料瓶颈的理想选择，尤其适用于需要高可靠性和超长寿命的数据中心高算力场景。

鸿富诚石墨烯导热垫片

大尺寸高功耗FCBGA散热设计的新方案

鸿富诚纵向石墨烯导热垫片积累多年芯片散热应用经验，已实现自动化产线和量产交付，产品品质获得国内外多家芯片行业龙头企业认可。助力高功率大尺寸芯片简化设计和制造难度，并提供长期高效可靠散热，为先进封装提供创新产品方案。

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