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技术拓新,耀启上海丨鸿富诚创新散热解决方案解锁高算力领域难题引关注!
阳春三月齐聚上海!3月25日,慕尼黑上海电子生产设备展在新国际博览中心(上海)盛大启幕。鸿富诚(展位号:W1-1658)携高算力散热解决方案亮相参展,以全链路散热产品矩阵诠释算力散热发展新趋势,首日便吸引众多行业伙伴驻足交流,现场人气高涨。
2026.03.26
展前预告|鸿富诚即将亮相慕尼黑上海电子生产设备展,诚邀莅临
3月25日-3月27日,上海见!
2026.03.18
骏马追风开新局,宏图展卷启华章丨鸿富诚2025年会盛典圆满举行!
2025年鸿富诚年度盛会暨荣誉盛典已圆满礼成。我们以匠心深耕铸就卓越,以同心奋楫奔赴星辰。感恩大家一路相伴,期待共赴新程。值此年会之际,衷心祝愿您与家人骏业宏开,马到功成!此次鸿富诚年度盛会暨荣誉盛典以董事长孙爱祥先生、总经理窦兰月女士的年度总结与未来展望开篇,为公司新一年的征程奠定了基调,凝聚了信心与方向。
2026.01.16
展会首日丨鸿富诚热管理大会聚焦大功率芯片散热,前沿方案吸引行业观众深入探讨
12月3日,iTherM2025热管理产业大会在万众瞩目中盛大启幕。现场人流如织,技术思潮涌动,一场关于“散热”的尖端对话正式开启。
2025.12.04
聚焦iTherM2025丨鸿富诚邀您共赴行业盛会
赋能千行百业,驾驭热管理新篇章。鸿富诚创新热管理材料系列凭借领先的散热性能,正赋能半导体、智能汽车等关键产业,为新一代产品注入新质生产力。12月3日-12月5日鸿富诚邀您参与盛会,携手将尖端散热方案转化为您的产品隐形市场竞争力!
2025.12.01
鸿富诚导热凝胶助力智能汽车座舱域散热,驱动驾乘体验升级
智能座舱已从昔日的未来概念,发展到今天已变成驾乘现实。物理按键变成简洁的交互界面,我们的视野也前所未有地开阔与融合:仪表屏与流媒体后视镜实现信息无缝流转,HUD抬头显示将关键行车数据投射于前方视野,而后排娱乐屏与附加屏幕,为乘客构建起独立的沉浸世界。
2025.11.26
同聚2025欧洲热管理展丨鸿富诚与行业同仁共析技术趋势,共谋发展新机
欧洲热管理展首日告捷!
2025.11.12
2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案
在芯片制程红利见顶的当下,2.5D封装以三维“架桥”的集成方式,成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而,这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积,已从一项设计考量,演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。
2025.11.03
鸿富诚石墨烯导热垫片:告别高温宕机,为交换机高效运算保驾护航
在AI、5G、数据中心升级等多重需求拉动下,高速光通信与交换机市场迎来快速增长。政策推动国产化与低碳发展,新兴场景持续拓展边界。技术层面正向高速、智能、节能、安全方向协同演进,CPO、LPO、硅光、液冷等创新成为关键推动力。网络设备算力竞赛白热化,其带来的热密度激增将散热推向了舞台中央。作为数据中心的核心,交换机的热管理方案已从幕后支持走向前台,成为决定产品竞争力与市场格局的决胜关键点之一。
2025.09.30
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