光模块市场迎强劲增长：AI算力与基建升级驱动需求放量，800G→1.6T+CPO技术突破能效极限，本土替代与低碳政策共塑高增长新格局——超算需求与代际升级由此共同奠定核心增长逻辑。

一、光模块散热困局：高热流密度下的材料可靠性挑战

高功率密度和热流密度激增

光模块速率从400G向800G/1.6T升级，单模块功耗不断攀升，高热流密度导致热量快速累积，直接影响工作稳定性及寿命；

小型化封装限制散热空间

当前高速光模块多用QSFP+等紧凑型封装”，内部间隙极小，传统散热方案难以填充微隙；多热源集成下，散热外壳内导热材料贴合不良形成局部热点；

导热材料长期稳定性

长期运行后导热材料性能退化，导热材料中硅油挥发溢出导致光信号散射衰减，加速模块整体性能衰退。

所以，导热材料的长期可靠性，已成为制约光模块向高密度、高速率演进的核心热管理瓶颈。

二、传统热界面材料遭遇关键性能瓶颈

导热性能瓶颈

纵向导热率严重不足：传统材料（凝胶/垫片）无法满足不断发展的光模块的高热流密度需求。

界面热阻主导失效：多级散热界面粗糙度导致空气间隙，界面热阻占比超 50%。

机械与可靠性瓶颈

软硬材料两难抉择：过软凝胶易被热循环挤出界面，高硬度垫片难贴合曲面，压缩性与耐磨性矛盾难以平衡。

长期老化三重失效：光路污染，高温硅氧烷挥发沉积透镜（出油率需 ≤1%）；填料沉降，高密度填料（如氧化铝）在软基体中沉降致导热不均；基体脆化，500次 -40~150℃ 循环后硅胶变脆，压缩性骤降。

三、光模块散热-鸿富诚创新解决方案

针对上述高功率密度光模块的散热瓶颈，鸿富诚精准匹配光模块散热需求，提供了散热解决方案。

HTG-S1200C凝胶：400G-800G光模块热管理优选

【高效导热，精准控温】

 12 W/m·K高导热系数与≤0.04 °C·in²/W超低热阻，结合优异润湿性与低压力成薄层(BLT)能力，显著降低界面热阻，确保激光器等关键元器件温度安全。

【光学级纯净，稳定护航】

极低挥发、低析油特性，有效杜绝小分子挥发及硅油析出对光路（透镜、探测器等）的污染，保障光信号长期精度与稳定性。

【无忧装配，长效可靠】

后固化工艺支持便捷返工，固化形成“类软垫片”结构。提供超低残余应力保护与优异抗震动能力；高流速、抗垂流、抗开裂设计提升效率与良率；并通过严苛可靠性测试（高温老化、高低温冲击、双85）验证热阻稳定、性能持久。