阳春三月齐聚上海！3月25日，慕尼黑上海电子生产设备展在新国际博览中心（上海）盛大启幕。鸿富诚（展位号：W1-1658）携高算力散热解决方案亮相参展，以全链路散热产品矩阵诠释算力散热发展新趋势，首日便吸引众多行业伙伴驻足交流，现场人气高涨。
最全高算力散热产品系列集结
助力算力产业“热”能释放
鸿富诚全系列高算力散热产品重磅亮相，打造一站式热管理解决方案。展会现场聚焦高算力产业散热难题，集中展出碳基型热界面材料与金属基热界面材料两大系列核心产品。
从极限散热到常规适配、从精密装配到稳定运行，全面覆盖高算力场景需求。多款产品协同构建全工况热管理体系，助力算力体系突破散热瓶颈，实现性能最大化释放。
石墨烯导热垫片“稳守阵地”
液金硅脂新品“闪亮登场”
鸿富诚展台上，聚焦大功率芯片的老牌明星“石墨烯导热垫片”依然稳居C位。凭借高导热性、优异压缩回弹性等核心优势，这款产品持续吸引着来自AI芯片、汽车电子、数据中心等领域专业观众的关注。
首度亮相的新品“液金硅脂” 则聚焦笔电、手机、显卡等领域散热，为消费终端散热注入全新活力。
液金硅脂 新品首发
产品特点
1采用液态金属微滴包裹技术，呈硅脂形态，不流动；
2热阻极低（≤0.03），性能接近纯液态金属；
3操作便捷，易涂抹且涂抹过程无液金析出；
4长期稳定，抗开裂、耐泵出性能优异；
5可靠性强，长期使用无粉化、开裂。
全系列产品线彰显鸿富诚在热界面材料领域的技术纵深。
现场人气持续高涨
技术交流共促行业沟通
除此之外，鸿富诚研发专家团队全程聚精会神为来访观众提供一对一专业咨询：从产品选型、参数适配到定制化解决方案，从行业技术痛点到未来发展趋势，团队以专业知识与丰富经验展开深度交流。
现场还通过产品实物展示、场景化案例讲解等形式，让观众直观感知鸿富诚导热材料的技术优势与应用价值，进一步强化品牌形象，为行业搭建起技术交流与生态共建的优质平台。
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