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ICT通信行业
随着5G基础设施和兼容设备的持续部署,5G应用在全面铺开,而真正迈向5G过渡在于更高频的应用。围绕热管理的材料层级仍然还有许多挑战有待解决,我们全面考量5G天线设计及组件演变,深入了解相关半导体技术、芯片连接材料、电源等等,开发与之方案匹配的创新型热界面材料体系。
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消费终端行业
5G时代的到来,电子设备上集成的功能将逐渐增加并更加复杂,对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。消费终端产品的热管理是一个日益重要的问题,特别是在电子产品功能不断增加和复杂化,以及体积逐渐缩小的今天。热管理不仅影响产品的性能,还直接关系到产品的可靠性。消费电子行业是热管理材料的主要应用市场,包括智能手机、可穿戴设备、智能家居等。
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智能汽车行业
智能汽车的热管理是一个复杂而重要的课题,由于汽车所面对的环境温度范围较广,因此对于汽车内部的热管理至关重要。特别是在电动汽车领域,热管理系统需要满足比传统汽车更高的能效要求和更多的功能需求。智能汽车热管理的主要目标是确保所有零部件在合适的温度范围内工作,以避免因过热而导致性能下降或损坏。特别是对于电动汽车,由于动力电池和电驱动系统的热源更多,热管理模块的结构也相对更复杂。
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新型储能行业
在储能系统设计中,合理的热管理或温控设计是必要的,主要为了保证两项热管理指标:一是保证电池表面温度处于某一特定范围内,二是保持电池间的温差较小。储能逆变器的热管理是一个关键问题,因为逆变器中存在大量发热器件,如芯片、开关管(IGBT、MOSFET)、磁芯元件(电感、变压器)等。尤其是逆变器的核心元器件——IGBT在运行过程中会产生大量的热能。热管理的主要目标是防止因过热而导致性能下降或损坏。
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取向排序技术
实现微米级碳纤维粉体有序排列。碳纤维导热垫片是通过取向设备促使碳纤维粉体定向排列,形成热通道,使垫片导热系数提高数十倍以上。
颗粒堆叠技术
构建高性能碳纤维超薄导热垫片配方体系。 与普通的导热垫片不同,碳纤维导热垫片的导热系数是与碳纤维粉体填充量、导热粉体表面处理以及搭配。
粉体表面处理技术
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鸿富诚成立二十年,致力于追求客户、员工、合作伙伴的共同发展,引领电磁兼容及散热行业前沿技术,为科技创新提供解决方案,让人类畅享品质生活。
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致力于追求客户、员工、合作伙伴的共同发展
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为科技创新提供解决方案,向创新功能材料及创新器件领军企业迈步
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4月15日,上海新国际博览中心持续绽放创新势能!展览首日,鸿富诚展台前,人流如织,热闹非凡。我们以满满的热忱与大家相逢这场盛会。
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展会前瞻丨智驾芯片散热新选择:鸿富诚新一代石墨烯导热垫片即将亮相上海慕尼黑电子展
随着智能驾驶从L2向L4级加速演进,芯片算力与功耗(TDP)的飙升对散热方案提出更高要求。传统导热凝胶(5W~9W/mK)已难以满足L3+级芯片需求,而鸿富诚创新推出的新一代纵向石墨烯导热垫片,以高回弹、超低热阻和卓越可靠性,成为智驾散热的最优解。
2025.04.10
"开启高效散热新纪元!鸿富诚全球首发石墨烯黑科技亮相慕尼黑上海电子设备展"
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2025.04.02
创新EMC及热界面材料制造商
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