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产品特点
  • 解决大功率/大面积芯片翘曲引起的散热问题
  • 采用定向排列技术，提供连续热传导路径
  • 导热性能是常规热界面材料的10倍以上
  • 具有高可靠性、低密度、高回弹以及零外溢的革新优势
    • 典型应用
  • 大规模集成电路
  • 大功率芯片/器件
  • 先进芯片封装（TIMI）
    • 石墨烯导热垫片规格书
    产品参数
    详情请参考规格书





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