产品特点
  • 6.0(±0.5)W/m.K 导热系数
  • 不会固化。可靠性高
  • 可通过各种手工或自动化的工艺进行点胶
  • 柔软,可消除装配应力,减震阻尼
  • 典型应用
  • 半导体块和散热器
  • 用于LED灯具和发光体、汽车和消费领域
  • 点胶或直接涂覆成各种厚度和形状
  • 高性能中央处理器及显示卡处理器
  • HFC导热凝胶HTG-600 规格书
    产品参数

    导热系数(W/m·k)

    项目 技术指标 检测仪器 检测标准
    颜色浅黄色 目视 --
    密度(g/cc) 3.5(±0.3) ZMD-2电子密度仪 ASTM D 792
    挤出速率(g/min) ≥30(@90psi) 点胶机 φ2.41mm EFD注射头
    最小填充缝隙(mm) ≤0.15 导热系数测试仪--
    挥发份(PPM) ≤200 烤箱 GB269
    瞬间压缩应力(Psi) <10 压缩应力测试仪 GB/T 7757
    静态压缩应力(Psi) <1 压缩应力测试仪GB/T 7757
    阻燃等级 V-0 阻燃试验机 UL-94
    使用温度(℃) -40~200 XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 IEC 60068
    导热系数(W/m·k) 6.0(±0.5) LW-9389导热系数测试仪 ASTM D 5470
    热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) ≤0.06(@60psi) LW-9389导热系数测试仪 ASTM D 5470
    击穿电压(KV/mm) ≥5 耐压测试仪 ASTM D 149
    体积电阻率(Ω·cm) ≥108 高阻计 ASTM D 257
    储存条件及包规

    冷藏或阴暗处储存,储存温度:30°C,储存湿度: 70%

    包装规格:30cc/55cc/300cc


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