HCF-03E Series 碳基导热垫片

产品特点

表面柔软，可压缩性好

低热阻

低应力下应用

良好的热稳定性能

典型应用

基站

芯片

大型服务器

数据处理中心

HFC导热垫片HCF-013 规格书.pdf

产品参数

项目	技术指标	检测仪器	检测标准
颜色	灰黑色	目视	--
厚度(mm)	0.3-3.0	数显卡尺	ASTM D 374
规格(mm)	100*100	数显卡尺	ASTM D 5947
密度(g/cc)	1.85(±0.2)	ZMD-2电子密度仪	ASTM D 792
硬度(Shore 00)	65(±10)	LX-C型微孔材料硬度计	ASTM D 2240
回弹性(%)	＞50	压缩力测试仪	ASTM D 575
渗油率(%)	＜3	-	HFC
热阻(℃cm²/W)	≤0.3(@40psi&0.3mm)	LW-9389导热系数测试仪	ASTM D 5470
使用温度 (℃)	-40~125	XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱	IEC 60068-2-14