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HFC导热硅胶H500 规格书 
HFC导热硅胶H500 规格书 | 项目 | 技术指标 | 检测仪器 | 检测标准 |
|---|---|---|---|
| 颜色 | 白色 | 目视 | -- |
| 规格（mm） | -- | 数显卡尺 | ASTM D 5947 |
| 厚度（mm） | 0.5~3 | 数显卡尺 | ASTM D 374 |
| 硬度（Shore C） | 25~55（±5） | LX-C型微孔材料硬度计 | ASTM D 2240 |
| 密度（g/cc） | 3.2（±0.5） | ZMD-2电子密度仪 | ASTM D 792 |
| 拉伸强度（Mpa） | ≥0.15 | 拉力试验机 | ASTM D 412 |
| 延伸率（%） | ≥60 | 拉力试验机 | ASTM D 412 |
| 压缩比（%） | ≥15(@50psi) | 压缩力测试仪 | ASTM D 575 |
| 阻燃等级 | V-0 | 阻燃试验机 | UL-94 |
| 使用温度（℃） | -50~150 | XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 | IEC 60068 |
| 导热系数（W/m·k） | 5.0（±0.5） | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 热阻（°Cin²/W） | ≤0.7(@20psi/1mm) | LW-9389导热系数测试仪 | ASTM D 5470 |
| 击穿电压（KV/mm） | ≥8 | 耐压测试仪 | ASTM D 149 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1010 | 高阻计 | ASTM D 257 |
| 介电常数（@1MHz） | ≥5 | 数显Q表 | ASTM D 150 |
| 介质损耗（@1MHz） | ≤0.1 | 数显Q表 | ASTM D 150 |
