产品特点
  • 高热导率和低热阻
  • 良好的热稳定性能
  • 低应力装配
  • 多种厚度选择,应用范围广
  • 表面轻微色差属产品特性,不影响性能
  • 典型应用
  • 卫星,雷达等军事领域
  • 芯片与散热模块之间
  • 光电行业
  • 网通产品
  • 可穿戴设备
  • HFC导热垫片HFS-15 规格书.pdf
    产品参数
    项目 技术指标 检测仪器 检测标准
    颜色灰黑色 目视 --
    厚度(mm) 0.5-3.0 数显卡尺 ASTM D 374
    规格(mm) 120*120 数显卡尺 ASTM D 5947
    密度(g/cc) 3.0(±0.2) ZMD-2电子密度仪 ASTM D 792
    硬度(Shore 00) 65(±10)LX-C型微孔材料硬度计ASTM D 2240
    拉伸强度(Mpa)≥0.1
    拉力试验机ASTM D 412
    延伸率(%)≥50拉力试验机ASTM D 412
    压缩比(%)≥40(@50psi)压缩力测试仪ASTM D 575
    导热系数(W/m·K)24(±5)LW-9389导热系教测试仪ASTM D 5470
    热阻(℃in2/W)≤0.15(@压缩30%/2mm)LW-9389导热系数测试仪ASTM D 5470
    使用温度 (℃)-40-130XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱IEC 60068-2-14


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