当人形机器人精准完成螺丝锁付、当Walker X流畅避开障碍物、当Optimus稳定搬运物料——这些“聪明动作”的背后，都离不开主控芯片的高速运转。作为机器人的“智慧大脑”，主控芯片需实时处理传感器数据、规划运动路径，却因高集成度、高功率密度而陷入“散热困境”：温度每升高10℃，芯片性能可能衰减高达50%，甚至引发宕机风险。鸿富诚超软导热垫片，以“柔护+高效导热”双重加持，成为主控芯片的专属“降温保镖”。

主控芯片的散热痛点，鸿富诚精准破解

人形机器人的主控芯片多集成于紧凑的控制模块中，既要应对持续运算带来的热量堆积，又要避免安装与运动过程中的机械损伤。传统散热方案往往顾此失彼。鸿富诚超软导热垫片直击核心痛点，以超柔材质适配微小间隙，高效导热不伤芯片，实现散热与防护的双重保障。

应用实例，“软垫片” 的硬核表现

某头部机器人企业的主控芯片，集成了CPU、MCU、BPU、GPU、RAM等多种高算力器件，整体算力达80-128TOPS，散热挑战极为严峻。鸿富诚提供的TP-H700soft超软导热垫片，结合型材散热器组成的高效散热方案，温度从68℃降到了55℃，成功满足该主控芯片的严苛散热需求，保障机器人在高负载下依然稳定运行。