在 AI 技术飞速发展的当下，AI 工控机作为核心设备，承担着海量数据处理与复杂运算的重任。然而，随着算力的不断提升，其散热问题日益凸显，成为制约性能发挥与设备稳定性的关键因素。鸿富诚 15w 导热绝缘垫片的出现，为 AI 工控机散热难题提供了卓越解决方案。

AI 工控机散热困境剖析：

AI 工控机在运行时，内部处理器、GPU 等关键芯片全力运转，产生大量热量。若热量不能及时散发，会导致芯片温度急剧升高，引发性能下降、运算错误，甚至硬件损坏。同时，工控机常处于复杂工业环境，环境温度不稳定、灰尘多等因素，进一步加剧了散热难度。

鸿富诚 TP-H1500A 导热绝缘垫片的超凡特性：

1、超高导热系数：导热系数高达 15.0 W/m・K，能迅速地将芯片产生的热量传导出去，有效降低芯片温度，保障其稳定运行。

2、超低热阻：热阻≤0.15 ℃in²/W（@20Psi/1mm），意味着热量在通过垫片时损耗极小，可快速实现热量从发热源到散热设备的转移，减少因热阻导致的温升。

3、超薄：厚度最薄至0.3mm，可匹配低设计间隙场景，应对电子产品小型化趋势要求；

4、电绝缘与阻燃：具备良好的电绝缘性能，击穿电压≥6 KV/mm，体积电阻率≥1010Ω・cm，可有效防止漏电风险；阻燃等级达到 UL-94 V-0，为 AI 工控机运行安全增添保障。

5、长期可靠：产品经过高温125℃1000H，双85 1000H，冷热冲击1000循环测试后热阻变化率小于5%。

在 AI 工控机中的实际应用：

某公司开发的AI工控机，CPU功耗约65w,芯片尺寸约18*18mm；采用某品牌8W/m.k 0.5mm厚导热垫片，单烤机测试时芯片表面温度达到85℃，客户希望能将温度控制在75℃以内;采用HFC厚度为0.3mm 的TP-H1500A垫片后，芯片烤机时温度控制在72℃，比原材料降低了13℃，符合客户要求值。