春启科技盛会，智领产业未来。3月26日-28日，“SEMICON China”&“慕尼黑上海电子设备展”在上海新国际博览中心盛大开幕，汇聚全球电子制造顶尖技术与解决方案。

作为电子制造领域的行业风向标，本届展会汇聚全球顶尖企业，集中展示智能制造、电子材料、先进封装、测试测量等前沿技术与创新解决方案。从精密元器件到智能化产线，从绿色制造到工业4.0，这里不仅是技术碰撞的舞台，更是产业链上下游共谋发展的绝佳平台。

作为热界面材料领域的领军企业，鸿富诚新材料携新一代石墨烯导热垫片，专为高功率电子设备（如5G基站、AI服务器、新能源汽车域控系统）设计，凭借其卓越的性能和广泛的应用，通过动态演示和实物展示，生动呈现了石墨烯导热垫片在AI服务器、芯片先进封装、消费电子、新能源汽车电子、高功率光模块等领域的应用潜力，成为展会现场备受瞩目的焦点。

革命性突破：取向石墨烯技术重塑散热边界

超薄工艺：超薄厚度，70%高压缩比，完美适配芯片封装

极致导热：取向工艺实现0.04℃cm²/W超低热阻

形变适应：专利多孔结构吸收界面翘曲，确保长期可靠性

展会直击：鸿富诚新材料五大创新维度深度解析

在半导体观察专访中，鸿富诚研发总监曹勇先生深入解析了公司石墨烯导热垫片的三大技术突破,同时攻克了量产工艺难题。

研发总监曹勇先生接受半导体观察专访全面解读核心技术突破

研发总监曹总特别强调，这项历时三年研发的突破性技术，不仅解决了高功率电子设备的热管理痛点，更将推动整个散热材料行业的技术升级。目前产品已获得多家行业龙头企业的认证，并实现全球化量产供应。

创新驱动，助力中国智造

本次展会上，鸿富诚最新研发的石墨烯导热垫片突破行业瓶颈，彰显了公司在新材料领域的创新能力。这一成果生动诠释了董事长孙爱祥先生"以技术创新为驱动，在细分领域持续突破边界"的经营理念。公司始终聚焦行业痛点，通过独创技术为客户创造差异化价值，推动产业升级。

基于"材料-场景-技术"三角战略，鸿富诚构建三维发展格局：纵向夯实材料研发根基，横向拓展多元应用场景，垂直打通高端技术链条，以"中国智造"重塑产业格局，加速全球市场拓展与创新生态共建。

鸿富诚感谢各位的支持，感谢每一位来到鸿富诚展位交流的朋友，是你们的支持让我们不断前行。我们诚挚的邀请您继续关注我们的动态，期待在下一次的展会中再次与您相遇。