会议动态丨鸿富诚邀您参加第三届热管理材料与技术高峰论坛
2022.07.27

   热管理材料和技术近几年快速发展,研究人员和产品设计师都需要时刻关注材料的最新进展,时刻保持解决方案的更新,以应对封装系统、高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池、新能源汽车、电力等产业的稳定、持续发展需求。


   2022第三届热管理材料与技术高峰论坛(TMMT22,7月29-30日,东莞喜来登大酒店),将为与会者提供热管理材料与技术的最新研究进展和技术讯息。


   鸿富诚作为热管理材料行业知名品牌企业,受邀参加此次论坛并作技术分享,演讲主题为:碳纤维导热垫片研究进展。届时欢迎大家共同探讨交流!