产品特点
  • 具有低热阻,高导热系数
  • 带粘性,方便使用且回弹好
  • 产品无毒无味,不易分解,废弃物易处理
  • 产品符合RoHS指令及通过无卤认证
  • 典型应用
  • 手持移动电子设备
  • 无线通讯设备
  • 芯片模组
  • 石墨泡棉手册
    产品参数
    项目HFC-GR系列 检测标准
    颜色 黑色black目视 Visual
    厚度(mm) 0.5-50 GB/T451.3
    宽度 2~100 GB/T451.3
    可压缩率(%) 10~90 GB/T 8813
    永久变形率(%) <20ASTM D 3574
    耐温性(℃) -20~85/
    导热系数(W/m·K)25(垂直方向)
    导热系数(W/m·K) 1500(水平方向)ASTM D 5470
    储存条件 温度:23±5℃,湿度65±5%RH /


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