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产品特点
  • 表面柔软,可压缩性好
  • 低热阻
  • 轻质化,高回弹
  • 低压力下应用
  • 良好的热稳定性能
  • 典型应用
  • 卫星,雷达等军事领域
  • 大型服务器
  • 数据处理中心
  • 高性能手机等
  • HFC碳纤维导热垫片 HCF-18C 规格书.pdf
    产品参数
    项目技术指标检测标准
    颜色灰黑色目视
    规格(mm)100*100ASTM D 5947
    厚度(mm)0.5~2ASTM D 374
    硬度(Shore 00)50(±10)ASTM D 2240
    密度(g/cc)2.0(±0.2)ASTM D 792

    瞬态压缩应力(Psi)

    ≤120 (@50%)ASTM D 575

    静态压缩应力(Psi)

    ≤50 (@50%/10min) ASTM D 575
    回弹性(%)≥50ASTM D 575
    渗油率(%)<3HFC
    使用温度(℃)-40~125IEC 60068-2-14
    导热系数 (W/mK)  20
    ASTM D 5470
    热阻(°Cin²/W )≤0.2(@40psi/0.3mm)ASTM D 5470
    压 力 (Psi)10          20        30         40         50
    热 阻 (℃·in2/W)0.126    0.139    0.152    0.160    0.166
    压 缩 量 (%)17.25     45.03    58.13    65.53    70.83



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