产品特点
  • 表面柔软,可压缩性好
  • 低热阻
  • 低压力下应用
  • 良好的热稳定性能
  • 典型应用
  • 基站
  • 芯片
  • 大型服务器
  • 数据处理中心
  • HFC导热垫片HFS-02 规格书.pdf
    产品参数
    项目 技术指标 检测仪器 检测标准
    颜色 灰黑色 目视 --
    厚度(mm) 0.3(±10%) 数显卡尺 ASTM D 374
    规格(mm) 100*100 数显卡尺 ASTM D 5947
    密度(g/cc) 2.5(±0.2) ZMD-2电子密度仪 ASTM D 792
    硬度(Shore 00) 55(±10) LX-C型微孔材料硬度计 ASTM D 2240
    延伸率(%) ≥50 拉力试验机 ASTM D 412
    压缩比(%) ≥25(@50psi) 压缩力测试仪 ASTM D 695
    热阻(℃cm2/W) ≤0.2(@30psi) LW-9389导热系数测试仪 ASTM D 5470
    使用温度 (℃) -40~125 XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱 IEC 60068-2-14


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