产品特点
  • 导热和电磁兼容双重功能
  • 热阻抗较小
  • 表面兼容性好,自带粘性
  • 低压力下应用
  • 防火性能高
  • 典型应用
  • 高频模块
  • 软性电路板
  • 通讯设备
  • 汽车电子
  • 5G基站
  • 应用频段推荐
  • 频段:2-10GHz 推荐:H200RS
  • 频段:8-15GHz 推荐:H500A15
  • 频段:15-30GHz 推荐:H300MAS
  • HFC导热吸波H500A15 规格书
    产品参数
    项目 技术指标测试仪器
    测试标准
    颜色 灰黑色- 目视
    厚度(mm) 0.5~3数显卡尺 ASTM D 374
    硬度(Shore 00) 40~60(±5)LX-C型微孔材料硬度计 ASTM D 2240
    密度(g/cc)4.2(±0.3)ZMD-2电子密度仪 ASTM 792
    拉伸强度(Mpa) ≥0.1拉力试验机 ASTM D 412
    撕裂强度(N/mm) ≥0.5拉力试验机 ASTM D 624
    出油率(%)≤1- HFC 标准
    使用频段(GHz) 2-30网络分析仪 GJB 2038A
    吸收峰值(dB)≤-15(@15GHz/mm)网络分析仪GJB 2038A
    阻燃等级V-0阻燃测试仪UL-94
    使用温度(℃)-40~125 XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱IEC 60068-2-14
    导热系数(W/m·K) 5.0(±0.5)LW-9389导热系教测试仪 ASTM D 5470
    热阻(℃in2/W)(@20psi&1mm) ≤0.4(@20psi/2mm)LW-9389导热系教测试仪 ASTM D 5470
    击穿电压(KV/mm) ≥1 耐压测试仪 ASTM D 149
    体积电阻率(Ω·cm)≥1010高阻计

    ASTM D 257

    介电常数(@1MHz)≥8数显Q表ASTM D 150
    介电损耗(@1MHz)≤0.1数显Q表ASTM D 150


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