HFC-相变化材料

产品特点

高热导率

低热阻

低应力装配

良好的热稳定性能

起快的热响应能力

力学性能优异

典型应用

卫星，雷达等军事领域

5G手机

芯片与散热模块之间

光电行业

网通产品

VR/AR设备

相变化HCM-850 规格书

产品参数

项目	技术指标	检测仪器	检测标准
颜色	深灰色	目视	-
规格(mm)	--	数显卡尺	ASTM D 5947
厚度(mm)	0.2-0.5	数显卡尺	ASTM D 374
密度(g/cc)	2.8(±0.3)	ZMD-2电子密度仪	ASTM D 792
相变温度（℃）	50（±5）		DSC
导热系数(W/m·K)	8.5(±0.5)	LW-9389导热系教测试仪	ASTM D 5470
热阻(℃in2/W)	≤0.045(@40psi/80℃)	LW-9389导热系数测试仪	ASTM D 5470
使用温度 (℃)	-40~125	XB-OTS-150D-C可程式冷热冲击箱	IEC 60068-2-14